去年年底，小米11正式发布，抢到了骁龙首发，配备2K顶级hz三星屏和哈曼卡顿双扬声器，延续了小米10的元起售价，这样的配置和价格让人直呼真香。那么小米11的内部构造相比上一代有什么变化呢？今天我们通过拆解来看看。
小米11配置一览：
SoC：高通骁龙处理器丨5nm工艺
屏幕：6.81英寸AMOLED屏丨分辨率x丨屏占比91.5%
存储：8GBRAM+GBROM
前置：万像素前摄
后置：1.08亿像素主摄+13MP超广角+5MP长焦微距
电池：mAh锂离子聚合物电池丨55W有线闪充+50W无线闪充+10W无线反充
特色：2K四曲面柔性屏丨1亿像素摄像头丨哈曼卡顿双扬声器
拆解步骤：
将小米11关机取出卡托，后盖用热风枪加热至度，结合吸盘和撬片便可以撬开。后盖上有大面积泡棉，与往常不同的是后置摄像头盖并没有通过胶固定在后盖上，而是通过螺丝固定在主板上。在BTB盖板上贴有超薄气凝胶，主要作用就是为了不让热量太快传到后盖上（可以阻隔部分热量）。
继取下将小米11的后置镜头盖后，将螺丝固定的顶部天线模块、顶部扬声器/天线模块取下。无线充电线圈以及NFC线圈是采用胶固定在顶部天线模块上，在无线充电线圈上有大面积石墨片进行散热，在副板盖对应接口和器件位置都设有泡棉，可以起到保护作用。
另外将小米11在顶部天线模块上集成3根LDS天线，模块背面对应主板BTB接口位置处都贴有泡棉保护，并且在对应处理器位置有导电材料，在下方还有层石墨片，可以有效的散热。
随后取下将小米11的主板、副板、主副板连接软板、前后摄像头模组和射频同轴线。在前后摄像头模组都贴有铜箔散热。3根射频同轴线都卡在内支撑的凹槽内，整体布局更加清晰。
在主板屏蔽罩外贴有大面积铜箔和石墨片进行散热。屏蔽罩内CPU、电源芯片和功放芯片上贴有导热硅脂。
小米11的电池通过易拉胶纸固定，这样也便于拆卸。
在将小米11的内支撑上还有VC液冷铜管、听筒、振动器和侧键软板。除侧键软板通过黑色塑料片固定在内支撑上的凹槽内，其余都是通过胶固定。另外在扬声器和光感位置都设有红色胶圈，防尘之余，也可以起到保护作用。为了小米11整机更为轻薄，内支撑对应铜管特意做薄，对应后置摄像头模组位置也采用镂空设计。
最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑，在内支撑正面贴有大面积石墨片，屏幕的背面贴有大面积铜箔，触摸控制芯片处背面贴有石墨片。取下指纹识别，小米11的屏下指纹识别采用采用汇顶科技的超薄指纹识别模块，这是目前旗舰机的主流方案。
小米11的支持55W快充55W无线快充，电池配有2个BTB接口，55W快充方案通过2颗高通SMB电荷泵快充芯片来实现。
50W无线充电方案是采用国产芯片来实现的，无线充电电源管理芯片采用杭州立昂微电子公司的芯片、无线收发芯片则是采用上海伏达半导体公司的芯片，周围都涂有导热硅脂。
小米11的立体声扬声器是经过哈曼卡顿调教的，但内部的扬声器厂商还是AAC和歌尔公司的。
模组信息：
小米11采用三星6.81英寸AMOLED屏，分辨率为x，支持Hz。
小米11的前置为万像素摄像头。
小米11后置三摄包括1.08亿像素主摄（三星S5KHMX1.33”F1.85支持OIS光学防抖）+13MP超广角（豪威科技OV13B10F2.4）+5MP长焦（三星S5K5E9F2.4）。
主板IC：
主板正面主要IC（下图）:
1、Qual