伏达半导体67W无线充电方案获得市场验证

年3月29日小米“生生不息”发布会上推出了11Pro以及11Ultra新机,最高配置的小米11Ultra更是有“安卓之光”之称,新机发布时可谓是风光无限。在跟电有关方面,两款手机都搭载mAh大容量硅氧负极材质新型电池,也都支持67W有线和无线充电以及10W反向无线充电,是当时市面上无线充电功率最高的手机。

67W无线充电只需36分钟即可将手机mAh容量电池充满,完胜部分旗舰机型的有线充电,真正做到无线充电的简单方便,有线充电的超快体验。

而工信部相关文件规定未来的无线充电功率最大不能超过50W,这一规定生效后,可以说小米的这两款手机不仅会是市面上无线充电功率最高的手机,且后无来者,相当于是“绝版”手机。

那这款手机具体用的哪家无线充方案呢?下面充电头网就对手机进行拆解揭晓。

一、小米11Pro手机外观

产品采用硬纸质包装盒,小米logo、11、Pro均为烫金设计,Pro字体下还有SOUNDBYHarman/Kardon,表明小米11Pro手机配备哈曼卡顿高端音频。

包装盒底部贴有手机相关信息贴纸,制造商是小米通讯技术有限公司,并有高通骁龙、Hi-ResAUDIO(Wireless)、HDR10+、SOUNDBYHarman/Kardon、DolbyVision、qi认证、IP68、CCC认证等标识。

定制保护壳和说明书一览,值得一提的是此次拆解的是标准版,没有附带67W充电器。

卡针特写。

小米11Pro手机正面一览,采用6.81英寸挖孔四曲面屏,2K分辨率,Hz刷新率+Hz触控采样率,nit峰值亮度等。正面左上角是手机万像素前摄。

手机有绿色、紫色和黑色三种配色,本次拆解的是紫色款,背面贴有进网许可标签。

后摄包括万像素主镜头+万像素超广角镜头+万像素潜望式长焦镜头。

机身右侧有电源键和音量键。

底部设有SIM卡插槽、USB-C口、麦克风孔和扬声器孔。

顶部也有扬声器孔,内置哈曼卡顿立体声双扬声器。

取出SIM卡座,正面卡槽内印有“此面朝屏”字样,给用户提示,避免装回去时搞反。

背面还有一个卡槽,双Nano-SIM卡槽,支持双卡双待。

二、小米11Pro手机拆解

将手机后盖拆下,后盖对应电池区域上贴有缓冲保护泡棉。

对应相机区域,镜头周边贴有粘性泡棉胶防尘保护。

手机内部是经典的三段式布局设计,采用三种规格共17颗螺丝进行固定。

左侧相机模组占了上端约一半的空间。

后摄前面已经提到,其中左上角配备的便是三星最新接近1英寸GN2超大底万像素的8P主摄。

右侧补光灯和环境光传感器通过排线连接主板。

中间段,电池上方是一张集成无线充电线圈和NFC的石墨散热膜。

底部是扬声器和副板区域,右侧屏蔽罩上贴有散热贴纸。

拆掉螺丝,撕掉散热膜与底部盖板的连接,即可取下散热膜以及顶部盖板。

盖板是金属加塑料材质,对应前摄、听筒等位置贴有缓冲泡棉保护。

无线充电线圈触点特写。

测得线圈直径为51.44mm。

线圈加膜厚度为0.34mm。

电池和散热膜间还有主副板连接排线和显示转接排线。

断开电池、排线以及两侧的同轴信号线即可将主板取出。

主板正面一览,三颗镜头固定在同一防滚架上,防滚架下方是无线充电接收电路并覆盖屏蔽罩,主板右侧射频区域也覆盖屏蔽罩。

将无线充接收电路的屏蔽罩切割开。

手机无线充电主控芯片采用伏达半导体NU系列。该芯片也是首次曝光,伏达官方此前并未正式发布。

从伏达


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