（报告出品方/作者：国金证券，赵晋、郑弼禹）
一、三大潜力市场
1.1、从CCP介质刻蚀到ICP硅／金属刻蚀
在刻蚀设备方面,泛林半导体(LamResearch)、东京电子(TokyoElectron)、应用材料(AppliedMaterials)，HitachiHigh-Technologies占据全球主要市场份额,而我们估计中微全球份额还不到2%,介质刻蚀CCP份额不到4%，硅／金属刻蚀ICP份额不到1%。最主要是因为中微缺乏美国，欧洲，日本，韩国的逻辑及存储器半导体大厂客户，金属／硅刻蚀ICP销售比重仍低，及缺乏关键层（Criticallayer）的刻蚀技术。
公司所销售的刻蚀设备以电容性耦合的等离子体源(CCP，CapacitivelyCoupledPlasma)及电感性耦合的等离子体源（ICP，InductiveCoupledPlasma）干法刻蚀设备这两种为主。而等离子体源刻蚀设备是一种大型真空的全自动的加工设备,一般由多个真空等离子体反应腔和主机传递系统构成。等离子体刻蚀设备的分类与刻蚀工艺密切相关,其原理是利用等离子体放电产生的带化学活性的粒子,在离子的轰击下,与硅片表面的材料（铝Al，多晶硅Poly-Si,二氧化硅SiO2，硅化物）发生化学反应,产生可挥发的气体,从而在表面的材料上加工出微观结构，但通常高蚀刻速率（在给定时间内去除的材料的量）也相当的重要。
CCP介质刻蚀是中微的主力：但根据产生等离子体方法的不同,干法刻蚀主要分为电容性等离子体刻蚀和电感性等离子体刻蚀;根据被刻蚀材料类型的不同,电容性等离子体干法刻蚀CCP主要是刻蚀不导电的介质材料如二氧化硅SilicondioxideSiO2、氮化硅SiliconnitrideSi3N4、二氧化铪HfO2、光刻胶Photoresist等。电容性等离子体刻蚀（CCP）主要是以高能离子在较硬的介质材料上,刻蚀高深宽比的深孔、深沟等微观结构。而根据我们对行业链的调研，中微目前近80－90%的半导体刻蚀设备营收是从销售前（Frontendofline），中(Midendofline)，后段(Backendofline)CCP而来，虽然有7纳米逻辑的刻蚀产品线，但还是以非关键性（non－critical）为主。
ICP硅／金属刻蚀的三大挑战：而电感性等离子体干法刻蚀ICP困难度较高，主要是以较低的离子能量和极均匀的离子浓度刻蚀较软的和较薄的材料，主要是刻蚀硅材料，如单晶硅、多晶硅polysilicon、和硅化物等，就像在晶体管中刻蚀出电流进出的栅极开关（Gate）。不但如此，ICP也可刻蚀导电金属材料如铝Al、钨Tungsten，铜Copper成复杂的电路图案conductors及通道Via。硅和金属蚀刻使用氯基化学（Chlorine-basedchemistries），并可以在一个或多个膜层上执行特定的蚀刻步骤，但当涉及多个层时，并且当蚀刻过程必须精确地停留在特定层上而不损坏它时，ICP的蚀刻速率匹配CCP就变得重要。而根据我们对行业链的调研后了解，ICP硅／金属刻蚀有三大挑战：
1.控制精度：ICP刻蚀对象是很软很薄的材料，所以对能量、温度、刻蚀时间的精度有非常高的要求。举例而言，高品质的多区控温静电吸盘就可加强温度精度，而快速响应干涉仪就可加强刻蚀终点控制精度；
2.均匀性：ICP的等离子体浓度较高，要做好整片硅片刻蚀，均匀性是个难点；
3.刻蚀速率对反应腔条件（Chambercondition）的敏感度：刻蚀速率对ICP反应腔的条件变化非常敏感，等离子体接触到的部件涂层材料都会影响到刻蚀速率，严重时甚至会导致整批晶圆报废。
ICP硅／金属刻蚀有30-50%的价格溢价，50%以上的复合增长率：中微目前有80%以上的半导体刻蚀设备营收是从销售前（Frontendofline），中(Midendofline)，后段(Backendofline)等六种CCP（PrimoD-RIE65-16纳米,PrimoAD-RIE40-7纳米，PrimoSSCAD-RIE26-10纳米，PrimoiDEA双反应台刻蚀/除光刻胶一体机PrimoHD-RIENAND/DRAM刻蚀机，及PrimoTSV硅通孔刻蚀机而来，目前已积极投入核心技术开发有较大挑战的ICP硅／金属刻蚀机台（目前有高级版的Primonanova1x纳米逻辑／存储器刻蚀机及精简低成本版的PrimoTwin-Star40/28纳米ICP硅／金属刻蚀机台），估计两三年内在1-2个技术点上的突破是有机会的，而根据我们对产业链的调研后了解，中微从主力的CCP介质刻蚀拓展到加强ICP硅／金属刻蚀业务，对腔体价格有30-50%的上涨空间，比CCP介质刻蚀有更高毛利率，更高的技术壁垒，更庞大的市场空间（估计中微目前全球ICP刻蚀市场份额不到1%），我们估计这对ICP刻蚀营收（目前占半导体设备营收比不到20%）未来3-5年的复合增长率有超过50%的增量。
1.2、从逻辑到存储器刻蚀设备
虽然不管是逻辑，内存DRAM，闪存3DNAND，在刻蚀设备方面，CCP介质刻蚀与ICP硅／金属刻蚀设备数量总是各占刻蚀设备机台数量的一半（因为单价不同，ICP硅／金属刻蚀设备资本开支金额明显高于CCP介质刻蚀设备资本开支），但内存DRAM（1x,1y,1z,1alpha,1beta）及闪存3DNAND(64,96,层)因微缩制程趋缓，光刻设备投资占总资本开支的比重相对较少，因此我们估计DRAM/3DNAND大厂在刻蚀设备投资占总资本开支的比重相对较高达25%上下，远高于台积电12“7/5/3纳米EUV先进制程厂的15%上下，以及中芯国际，华力晶圆代工12“先进制程厂的18-20%上下，及全市场平均的20%。这种基础的不同，让过去主要以服务晶圆代工客户所需刻蚀设备为主的中微公司，当转到存储器客户如长江存储（3DNAND），合肥长鑫（MobileDRAM）,紫光重庆／存储（DRAM），反而如虎添翼，拥有更大的市场发挥空间。
举例而言，当中微的主力客户台积电每年投入超过亿美元的资本开支建立5纳米及3纳米EUV新厂，我们估计台积电每年需要投资超过45亿美元的关键／非关键的CCP/ICP刻蚀设备，而中微因为只能切入台积电的非关键性CCP介质刻蚀机台市场，所以我们估计目前中微仅能拿下不到5%的份额或不到2.25亿美元的总体有效市场TAM（totaladdressablemarket）。换句话说，台积电每年投资亿美元，其中大约不到0.5%可能会流到中微公司。
反之我们估计国内长江存储（3DNAND），合肥长鑫（DRAM），及其他尚未宣布的存储器大厂，未来5-10年，合计每年将投入超过亿美元的资本开支（80－亿美元建立从无到有（Greenfieldfab）每月,片晶圆产能及60-70亿美元建立外加每月,片晶圆产能）。而因为DRAM及3DNAND微缩趋缓，制造存储器所投资的光刻机比重较低，我们估计长江存储（3DNAND），合肥长鑫（DRAM）等总计每年需要投资超过25亿美元的关键／非关键的CCP/ICP刻蚀设备,但因为中微受惠於半导体核心设计、制造、设备、材料国产替代的大趋势，并有机会能切入这些国内存储器大厂的关键／非关键的CCP介质刻蚀以及关键／非关键的ICP硅/金属刻蚀机台市场，所以在一般合理状态下，我们估计未来几年中微能拿到10-15%份额（15-20%的刻蚀设备订单台数份额）或超过2.50-3.75亿美元中国整体存储器刻蚀设备有效市场TAM（totaladdressablemarket）的金额，并可能逐年提升，这存储器刻蚀设备营收金额反而比台积电每年从中微采购的更多。换句话说，长江存储及合肥长鑫若每年投资亿美元，其中大约2.5%可能会流到中微公司。所以这是近5倍的不同驱动力。
虽然长期而言，靠着技术叠代，扩展产品线，中微还是有机会拿下剩余的85-90%中国整体存储器刻蚀设备的部分份额，但要拿下更多的份额，中微的3DNAND刻蚀设备要能解决四大高难度的挑战，像是MaskOpen,GateTrench，ChannelHole,以及StaircaseContact阶梯接触式刻蚀，但目前3DNAND大厂三星，东芝／西部数据，海力士，美光在解决MaskOpen垂直刻蚀的问题，主要是使用龙头厂商LamResearch泛林在64/96//层3DNAND提供专用的MaskOpenICP刻蚀，并靠此一起抢下Channelhole的CCP刻蚀。东京电子TokyoElectron的GateTrench垂直刻蚀设备是遥遥领先同业的，而阶梯接触式（Staircasecontact）刻蚀所面对的温度挑战，主要是使用龙头厂商应用材料AppliedMaterials所提供的三倍功率，多区域气体喷射的CenturaAvatarEtch机台。
不管是逻辑芯片，内存DRAM，闪存3DNAND在刻蚀设备方面,以及再细分为CCP介质刻蚀（也包括比较薄的介质）与ICP硅／金属刻蚀都分非关键（墙）及关键层（像房子的梁，柱层）刻蚀，以台积电7纳米EUV逻辑制程工艺为例,除了Fin层之外的金属层中，也不过只有4层使用EUV（金属层Metal0，通道层Via0，金属层Metal1，通道层Via1），60层上下仍然使用单层，双重（SADQ，Selfaligneddoublepatterning），四重曝光（SAQP,Selfalignedquadruplepatterning）及刻蚀，从10纳米到纳米的制程都有，虽然中微有进到台积电的5纳米EUV逻辑IC刻蚀生产线，但主要还是以刻蚀线宽50-纳米的非关键层的介质层为主。我们透过产业链调研，中微目前的技术应该可以做到10纳米的关键层CCP刻蚀设备，但稳定性及生产效率（productivity）仍然较国际大厂差，所以台积电尚未采用。但我们认为，只要中微持续投入庞大的研发经费，应该是指日可待从非关键层进入到30%溢价的关键层刻蚀设备。
1.3、MOCVD新旧设备需求将翻转向上
归因于过去两年LED照明及背光显示蓝光LED市场明显供过于求，相关厂商多所亏损，造成制造LED蓝绿光外延片的MOCVD设备需求不振，中微公司也公布其MOCVD设备营收连续两年下滑。但这从去年底开始，LED市场有明显好转，而公司的PrismoA7设备已在全球LEDMOCVD市场中占一席之地，已大量出货；公司研发了用于制造深紫外光LED外延片的MOCVD设备PrismoHiT3，已成功在行业客户端用于深紫外LED的生产验证；而制造氮化镓功率器件外延片用的MOCVD已在客户芯片生产线上投入使用；用于MiniLED生产的MOCVD设备的研发工作进展顺利，已有设备在领先客户端开始进行生产验证；此外，制造MicroLED等应用的新型MOCVD设备也将在今年推出，目前没有主要竞争者，毛利率应该远高于现在MOCVD设备的平均毛利率（低于10%）。我们认为MiniLED,MicroLED,8”硅基氮化镓GaN功率器件等外延片需求将带动中微公司MOCVD新设备需求，加上传统MOCVD设备需求翻转向上，－年复合增长超过15％可期待：
研发及生产验证MOCVD设备可制造应用于高端背光显示的MiniLED和高端显示应用的MicroLED外延片；
研发MOCVD设备用于生产8“硅基氮化镓GaN功率器件外延片；
生产MOCVD设备用于生产杀菌消毒，空气净化，及促进植物生长的紫外LED。
二、二大核心竞争力
2.1、优秀的管理团队
研发人员占比近四成且大多数为硕博士的中微公司，优秀的管理团队是公司能够持续不断推出新产品的原因，公司核心创始团队成员很多都有硅谷等海外工作经验。公司的董事长兼总裁、创始人尹志尧博士在硅谷有20多年的行业及经验积累，年至年，就职于英特尔，担任工艺中心技术开发工程师；年至年，就职于泛林半导体历任研发部资深工程师、资深经理；年至年，就职于应用材料历任等离子体刻蚀设备产品首席技术官、总公司副裁及等离子体刻蚀事业群总、亚洲总部首席技术官。
其他核心团队成员还包括：
杜志游博士：现任中微资深副总裁，主导制定了所有项目运营流程，包括公司生产运营策略、全球物料运营基础设施、信息技术系统和ERP（企业资源计划）项目执行等。加入中微之前，杜志游博士曾担任梅特勒-托利多仪器（上海）有限公司总经理、宝钢普莱克斯实用气体有限公司总经理。
朱新萍：副总裁暨大中华事业群总经理。加入中微之前，他曾担任中国台湾应用材料公司（AppliedMaterials）高级产品经理一职。再之前他曾在华邦电子（Winbond）和中国台湾世大集成电路（WSMC）工作，主要负责刻蚀工艺开发和产量提高。
陈伟文：中微首席财务官。在加入中微公司之前，陈伟文先生在一家纳斯达克上市公司、同时也是世界上最大的太阳能公司之一，阿特斯太阳能有限公司任财务总监。
倪图强博士：倪图强博士在中微担任副总裁暨刻蚀设备产品事业群副总经理。他主要领导用于高端电介质刻蚀的PrimoD-RIE和PrimoAD-RIE设备的研发和项目管理。加入中微之前，他曾在LamResearch公司新产品部门担任主要技术专家，并是Lam2系列刻蚀产品的发明者之一。
2.2、技术自主可控
中微成立之初就有合作的律师事务所专注IP信息收集与保护。与美国应用材料官司和解(年，美国加州)、与泛林LamResearch公司官司胜诉（年，中国台湾）、与Veeco官司和解（年，福建、美国纽约）等，这些有关知识产权的国际诉讼无一失败的前提是扎实的自主知识产权。
年7月,美国应用材料公司在美国加州法院对中微公司公司提出诉讼，指控中微公司侵犯其商业秘密。年初两家公司和解。
年，中微公司的设备进入中国台湾最大的半导体芯片厂台积电。LamResearch公司于年1月向中国台湾知识产权法院提出诉讼，指控中微公司公司在一关键零部件的设计中侵犯了Lam公司的专利。中国台湾知识产权法院在经过半年的调查后宣布驳回Lam公司的诉讼，判断中微公司并没有侵犯Lam公司的专利。
年4月，Veeco在纽约东区的联邦法院对中微公司MOCVD设备的晶圆承载器(即石墨盘)供应商SGL展开了专利侵权诉讼,Veeco认为，在SGL为中微公司设计的石墨盘产品中侵犯了其专利,要求禁止SGL向中微公司供货并赔偿巨额损失。年2月9日，Veeco、中微公司和SGL共同宣布和解。
美国政府于年将刻蚀设备从出口管制清单里删除就是因为中微(AMEC)能够生产出具有自主知识产权的刻蚀设备，并进入国际一流晶圆厂。年美国PCAST（美国总统科学技术咨询委员会）给总统的报告里面提到的唯一一家中国公司是中微公司。
除此之外，中微还担了多项国家科技重大专项，如由倪图强博士负责的14，10，7，5纳米CCP及ICP刻蚀机研发及产业化，其主要目标是改进下电极和晶圆周边结构和性能、开发减少金属污染和颗粒物产生的新材料和新表面处理方法,满足均匀性、减少金属污染和颗粒物的要求;开发腔体和气体传输系统采用新型的防腐蚀涂层材料，涉及开发射频能量馈入电感式耦合线圈、双控细分多区动态静电吸盘、先进的射频匹配技术及动态、分区域的反应气体注入系统等,这些目标达到后可改善14，10，7纳米集成电路的多膜层结构刻蚀、前端接触孔、有机掩模层刻蚀，及电路的刻蚀如双重/四重图形、模板刻蚀、边墙刻蚀、减薄刻蚀等从而达国际先进水平。
而在层及以上3DNAND闪存储器CCP刻蚀方面，公司也在设计开发超低频和超大功率的射频等离子系统及对应的静电吸盘、多区控温性能的上电极、温度可调节的边缘环系统等方面投入大量研发费用,以此满足存储器超高深宽比的刻蚀需求。
三、二大外在优势
3.1、全球及国内半导体设备行业稳定加速增长
归因于未来数年，全球8“特殊逻辑制程因缺乏二手旧设备，厂房，产能扩充不易（仅维持5%产能扩充复合增长率），12”成熟逻辑制程（28-90nm）产能扩充因台积电不愿意大幅投入而受限（测算约10%产能扩充复合增长率），而12“先进逻辑制程（16/14,7,5,3,2,1nm）因台积电独大且设备昂贵而根据实际订单来计划扩产（测算约30-40%产能扩充复合增长率），这些举动都会造成8“特殊，12”成熟，12“先进制程的设备采购及扩产相对过去稳定，且处于长期供不应求格局。而DRAM内存制程工艺从之前19nm的1X,一直到需要使用一台近10亿人民币艾斯麦EUV光刻机来做1alpha10-12nm及1beta的8-10nm，及大量使用先进刻蚀机台进行层以上的3DNAND闪存制造，我们预估全球半导体设备市场收入未来五年复合增长率达13-15%，高于全球半导体市场未来五年近10%的复合增长率。
而中国因为长江存储3DNAND，合肥长鑫DRAM，中芯国际晶圆代工，华虹12“无锡新厂，上海积塔半导体，奥芯半导体（CanSemi,一期亿人民币投资，12”,40k/m），青岛芯恩半导体（SIEn,12”/8”,30-50k/m），士兰微（项目一期70亿人民币投资，12“，80k/m,90nmMEMS），合肥晶合（Nexchip,12”,40k/mLCD驱动芯片，RF-MCU,CIS）,华润微（亿人民币投资，12“，MOSFET/IGBT功率及电源管理芯片），加上台积电南京厂将在未来几年扩充12“28nm制程工艺产能等，大陆12“晶圆代工及晶圆制造IDM陆续扩产，我们预期国内半导体设备同比增长率将从去年度的32%，提升到今年的35%及明年的30%，预期国内半导体设备市场收入未来五年复合增长率将超过全球半导体设备市场平均近两倍达30%。而主要受惠者，是中微公司及北方华创及其他设备商。
如果再进一步分析各次产业，全球晶圆代工设备销售同比增长率早已从上上季度的负3%，回升到一季度的＋49%,全球内存DRAM，闪存NAND，显示屏LCD/AMOLED设备去年四季度同比增长仍维持在34%，68%，48%，我们认为这些次产业的半导体设备销售都可能在今年下半年增长趋缓，或于明年步入一两个季度的短期衰退，无法长期维持30-40%以上的销售同比增长。
3.2、20-30%国产半导体设备替代的驱动力
虽然我们预期中微公司能拿下台积电及国内晶圆代工厂刻蚀机台资本开支金额的3-7%及国内存储器行业刻蚀机台资本开支金额的8－10%（在长江存储及华邦占15-17%刻蚀机台数量份额），但我们从产业链调研理解，20-30%国产半导体设备自给率，才是政府推动国产半导体设备替代的中期目标。
在我国集成电路制造业中,目前半导体设备的自给率不到20%。其中门槛较低的后端封装测试设备占比较大,前道晶圆加工中的设备自给率甚至不到10%。因此,半导体设备替代进口设备具有巨大的空间。对于中游半导体制造企业来说,设备国产化从而降低投资和维护成本,也是未来自身发展的重要目标。
想要在集成电路制造业上不受制于人,半导体设备必须国产化。一代设备决定了一代制程工艺,而一代工艺决定了一代产品。近年来中美技术战打醒了国内半导体厂商，使其认识到产业上下游协同发展的重要性。例如美国政府对福建晋华在未审先判下便实施禁售令,这家DRAM芯片厂便受到了严重打击，晶圆生产线的组建陷入了停滞不前，而影响到中微刻蚀机台的出货。而美国商务部对于华为及海思的全面性禁售及对于中芯的扩产限制都是利用美国在全球半导体设备市场的主导优势，在这样的大环境下,大陆的半导体厂商纷纷开始重视提升国产半导体设备的份额,在工艺制程上开展联合开发。因此国产半导体设备商比过去获得更多在产线上验证设备的机会,并推向量产。
从年开始,科技部和信产部启动了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目(又称02专项),以专项的形式组织了一批国内半导体设备公司进行了一系列重点工艺和技术的发展,这其中包括45-22nm关键制造设备,开发32-22nmCMOS制程工艺、90-65nm特色工艺,开展22-14纳米前瞻性研究等。通过02专项的扶持国内诞生了北方华创、中微公司、上海微电子等一批半导体设备生产领军者,并形成了65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链。国家科技重大专项开展集成电路制造设备、成套工艺和材料技术攻关,掌握制约产业发展的核心技术,形成自主知识产权,有利于改变制造装备、成套工艺和材料严重依赖进口的局面,带动产业链上下游共同发展。
四、公司分析
4.1、二次募资投入生产，研发
中微在IPO募集到将近15亿人民币的资金，其中40%主要用在高端半导体设备扩产升级，另外的40%用在技术研发中心建设升级。
高端半导体设备扩产升级项目(投入进度44%)：中微高端半导体设备的扩产升级计划包括采购不同类型的刻蚀设备及MOCVD设备的Beta机,采购扩产升级所需的必要生产辅助设备和软件,储备扩产升级所需的气体、衬底等关键原材料,建设改造原有的生产厂房和仓储设施,以进一步扩大公司高端刻蚀设备和MOCVD设备的生产能力及在相关领域的应用。而项目包括高端刻蚀设备扩产升级(包括PrimoAD-RIE、PrimoSSCHD-RIE和Primonanova等);高端MOCVD设备扩产升级(包括高产能蓝绿光LEDMOCVD、高温MOCVD、硅基氮化镓GaN功率应用MOCVD、基于LED显示应用的MOCVD设备等)；配套建设施工(包括洁净室改造、新增组装测试工位改造以及仓储设施改造)。
技术研发中心刻蚀设备建设升级项目（资金投入进度73%）：建设地点在上海金桥出口加工区南区现有厂房，先进刻蚀设备研发包括先进逻辑电路的CCP刻蚀设备、用于存储器的CCP刻蚀设备及更先进的14-7nmICP刻蚀设备等;制造逻辑器件所用的5-3nm电容性等离子体介质刻蚀技术CCP设备的开发以及针对FinFET结构的逻辑电路芯片工艺；开发具有超高深宽比（60:1及以上）的存储器芯片等离子体介质CCP刻蚀技术,主要应用于存储器电路的接触孔、通道孔和深槽的刻蚀；5-3nm电感式等离子体刻蚀技术ICP设备的开发能满足5-3nm逻辑芯片、1X纳米的DRAM存储芯片,以及96层以上3DNAND闪存存储芯片生产的先进工艺需求；开发用于5-3nm逻辑芯片制造中的多层掩膜刻蚀、边墙刻蚀、减薄刻蚀、双重图形、四重图形等多种工艺的刻蚀技术。
技术研发中心MOCVD设备建设升级项目：先进MOCVD设备研发，其中包括下一代高产能蓝绿光LEDMOCVDAlpha机、基于下一代硅基氮化镓功率应用MOCVD试验平台、基于MiniLED显示应用的MOCVD试验平台、基于MicroLED显示应用的新型MOCVD试验平台等;开发适用于深紫外LED应用的高温MOCVD技术；开发适用于MiniLED大规模量产的氮化镓MOCVD技术，其中包括改进载片托盘的温度均匀性,开发6英寸衬底MiniLED工艺技术,满足MiniLED外延片所需的波长均匀性,并达到一炉生产18片6英寸外延片的生产能力；开发适用于MicroLED大规模量产的氮化镓MOCVD技术，实现优异的波长和厚度均匀性,使6英寸蓝宝石或6-8英寸硅基外延片的波长均匀性小于0.8纳米,厚度均匀性小于0.8%,并实现低表面颗粒度,满足MicroLED对MOCVD技术的要求；开发一种专门针对硅基氮化镓外延材料生长的MOCVD技术,满足第三代半导体产业（提供更高的临界电场强度,更低的开态电阻,更快的开关频率,更高的系统效率）对新型MOCVD设备的需求。
而年有第二次定增，预计发行股票上限为.9万股（以.8元测算），将募集到95亿资金,占发行前总股数不超过15%。
其中32%约30亿会用在产业化基地建设项目（等离子体刻蚀设备，MOCVD,热化学CVD,环境保护等四种设备产能规划为腔/年，腔/年，腔/年，腔/年），坐落在中微临港及南昌两个产业化基地。
38%用在上海临港新片区总部和研发中心项目，主要系研发UD-RIE高深宽比CCP刻蚀设备，用于层及以上3DNAND闪存的刻蚀；还有研发SD-RIE大马士革刻蚀设备，主要用于14nm及以下逻辑芯片刻蚀；研发7nm及以下逻辑，17nm及以下DRAM内存，层及以上3DNAND闪存的ICP刻蚀设备Nanova+；研发14nm及以上逻辑和DRAM内存，64层及以下3DNAND闪存的非关键ICP刻蚀设备Twin-Star+;研发用于刻蚀3nm及以下GAA(gate-all-around)结构的ALE原子层刻蚀设备；开发生产车用大功率碳化硅外延片的MOCVD设备及技术。
30%用在科技储备基金，这其中的15.8亿会用在与合作伙伴共同来对新产品协作开发，另外的15亿会用在跨境投资并购项目。我们可以从中微的科技储备基金投资方向看出，公司已经不再把自己定位为专攻刻蚀及MOCVD的半导体设备商，而是积极转型到OLED平面显示器，化学薄膜沉积（泛林集团及应用材料合计有50%以上份额），光学检测（全球龙头为KLA-Tencor），量测及过程控制，前段化学机械抛光（由应用材料主导），湿法与干法清洗，封装测试，第三代化物半导体外延片生长，太阳能电池PECVD，激光刻蚀设备。
4.2、核心客户的变化
以年来看，假设每家客户应收账款天数类似，透过中微公布年末应收账款金额的不同，我们可以反推中微年的主要MOCVD设备客户为乾照光电（16.1%）及华灿浙江（13.7%），主要存储器刻蚀设备客户为长江存储（13.5%），主要晶圆代工客户为中芯国际（北方）（11.2%），及台积电（6.2%）。当然因为行业及公司特性不同，MOCVD设备客户及中芯国际应收账款天数应该较长（华灿光电及乾照光电公告其应付账款天数约为-天，中芯国际约天），实际年营收占比应该比应收账款比重反推的营收比重来的较低。
虽然中微公布了年中前五大客户的应收账款金额，但没公布客户名单，但我们透过中国国际招标网（1-9月）公告了解，除了台积电及中微关联企业华灿光电没有出现在招标网上，华虹半导体，华力集成，长江存储都是中微在中国国际招标网的常客，我们因此推断中微年的五大客户为华虹半导体，华力集成，长江存储，华灿光电（有关联企业应收账款可以推断占比），及台积电，销售设备涵盖了氧化膜/钝化膜/介质侧墙等离子体刻蚀机，数批存储器刻蚀设备，还有MOCVD设备。但自从台积电（年16%，年74%资本开支同比增加）,长江存储(年67%资本开支同比增加），中芯国际(年%资本开支同比增加）的资本开支从年拉高以来，我们预期这三家公司将成为中微未来几年的重点客户。
4.3、营业利润率与净资产收益率的同业比较
归因于MOCVD设备销售获利不佳，在/年，中微的营业利润率不但比北方华创低了数个点，甚至比美，日，欧同业低了2-3倍，但我们估计中微在提升国内长江存储，合肥长鑫，及台积电刻蚀设备份额后，我们估计未来几年，中微不但能拉高其整体刻蚀设备毛利率（从s49.1%到s50%），刻蚀设备比重(从s57%到s65-70%)，综合毛利率(从s37.7%到s45.3%)，及整体营业利润率(从s11%到s15-20%，移除年近11%营收的公允价值变动收益)。中微在IPO摊薄股数10%及从新股东手上拿入近15亿人民币现金后，净资产收益率ROE只有不到5%，未来ROE还是会受到今年95亿现金定增的影响而压低。我们归因中微的低营业利润率及净资产收益率ROE为以下几点：
单价较有竞争力：中微公司为了更快速切入主流客户市场与美，日，欧刻蚀设备大厂竞争，我们估计其同等级刻蚀设备单价比同业低20%以上，但成本并没有低20%以上。
产品还有升级的空间：因为技术及稳定性的关系，中微公司80－90%的刻蚀设备仍集中在单价及毛利率较低的非关键CCP介质刻蚀设备。
MOCVD设备毛利率低于平均：中微公司有近一至二成的营收集中在价格压力较大的MOCVD设备，其毛利率（10%）明显低于公司平均毛利率（35-45%）。
营业费用对营收比重相对较高：为了能顺利的拓展客户及推陈出新，中微公司需要投入相对其营收比同业更多的销售费用及研发费用，所以中微的经常性营业费用率比同业高了近10个点。
预计两次定增将增加超过亿人民币入帐，拉低ROE。
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